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上海熙邦应用材料有限公司_电子粘结剂_密封剂_涂层

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   上海熙邦应用材料有限公司专注于电子粘结剂,密封剂与涂层的研发、生产。我们为半导体、电子、航天等提供优质的全套解决方案。      完善的产品体系是我们不懈的追求;Sup-bond拥有丰富的产品线,在电子线路板、触摸屏、摄像模组、IC封装、LED封装,光纤等领域都有一系列专业的解决方案。      持续研发能力是我们的生存根本;Sup-bond研发团队和技术服务具有丰富的行业经验,锐意进取的创新精神。公司长期与美国技术专家保持合作,同时和华南理工大学化学化工学院,上海交通大学建立联合研发平台,以确保我们的技术紧跟行业前沿。      快速响应是我们的承诺;Sup-bond将根据客户的性能要求和工艺条件,快速开发定制产品,提供完善的技术支持,为客户的产品稳定运行保驾护航。
 
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