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东莞晶汇半导体有限公司 晶圆测试 晶圆研磨 晶圆切割 挑晶及外观检验 指纹识别/sip封装

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 东莞晶汇半导体有限公司成立于2000年8月,公司主要从事于专业晶圆加工,通过不断引进先进的半导体设备和技术,为客户提供晶圆测试,研磨,切割,挑选;IC基板外观检查;EMI溅镀和指纹识别芯片封装、SiP封装、Coating及模组等服务。为客户提供了一条龙的生产流程,达到了降低生产成本,缩短交期并减少客户库存的目的。 
      工厂座落于东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园,这里基础设施完善,交通便利。东莞晶汇半导体有限公司现有员工400多人,其中大学学历有60人,中专学历有250人。公司拥有一支由资深的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大队伍,公司坚持以人为本的人才理念,最大限度的发挥人才潜能。公司秉持“品质第一,服务至上、永续经营”的宗旨。
 
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