奥特斯集团于2001年进入中国，在上海设立首个独资企业奥特斯（中国）有限公司。该项目在两国时任最高元首的见证下于北京人民大会堂共同签署。
得益于正确的抉择和飞速发展的市场，奥特斯上海工厂投产仅6月后便实现了赢利，随后集团前后4次增资打造适于HDI高端印制电路板生产的技术和产 能。 截止目前总投资已超过7亿美元。短短十年间，奥特斯在中国实现了高速成长， 2011年7月，上海工厂产能已完成全部扩充。根据中国印制电路行业协会（CPCA）的排名，奥特斯（中国）已经发展成为全球最大的高端HDI印制电路制造基地。
2011年3月1日，集团决定在重庆两江新区投资建造新的工厂，为奥特斯在中国发展开辟了新的道路。2013年，集团宣布正式进军半导体封装载板市场，携手领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。2015年4月，为保持在高端市场获得长期持续的盈利，奥特斯集团董事会正式决定向重庆增资扩建。截止2017年中期，计划增资额将达4.8亿欧元，进一步挖掘市场契机，生产系统级封装印制电路板（substrate-like PCBs）。
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