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柏林电子封装材料有限公司 电子封装 预成型焊片 焊丝 金合金焊片 银合金焊片 低温铋合金焊片

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公司地址 Location :广东省海丰县鲘门镇民新村老汪村广汕公路边
公司邮箱Mail:plti@bolinsolder.com
公司电话Tel :0660-6668306/6655068
公司传真Fax:0660-6662588
公司QQ:898445235









 
图说企业说明
  深汕特别合作区柏林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,是南京航空航天大学的合作企业,共同成立“深汕特别合作区柏林电子材料研发中心”。公司专注于电子封装领域预成型焊片、焊丝的开发生产,以及相关领域使用生产设备的制造,致力于为业界提供高效率、高可靠性的电子封装领域解决方案,从而促进行业发展。
 
    柏林公司经过不断的技术攻关,成功掌握在预成型焊片、焊丝开发生产应用上的核心技术,突破了国外一直的技术垄断;并且,柏林公司利用自身可以制造生产使用设备的能力和优势,最大限度的降低了生产成本,为业界提供了一个更为实在、理性的选择方向。
 
    主营产品包括Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15金合金焊片(金锡盖板),Ag72Cu28、AgCuNi、AgCuTi银合金焊片,In52Sn48、In、In97Ag3等铟焊片,Bi57Sn43、In66Bi34等低温铋合金焊片,以及常规的锡合金(SAC305),铅合金焊片(Pb37Sn63)。公司产品主要应用在微电子,光电子,大功率LED,大功率微波器件,陶瓷封装等领域,特别是在军用,航空航天等高可靠性封装中有广泛应用。
 
    公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求,为客户提供优质的技术咨询与服务。
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