深汕特别合作区柏林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是南京航空航天大学的合作企业，共同成立“深汕特别合作区柏林电子材料研发中心”。公司专注于电子封装领域预成型焊片、焊丝的开发生产，以及相关领域使用生产设备的制造，致力于为业界提供高效率、高可靠性的电子封装领域解决方案，从而促进行业发展。
柏林公司经过不断的技术攻关，成功掌握在预成型焊片、焊丝开发生产应用上的核心技术，突破了国外一直的技术垄断；并且，柏林公司利用自身可以制造生产使用设备的能力和优势，最大限度的降低了生产成本，为业界提供了一个更为实在、理性的选择方向。
主营产品包括Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15金合金焊片（金锡盖板），Ag72Cu28、AgCuNi、AgCuTi银合金焊片，In52Sn48、In、In97Ag3等铟焊片，Bi57Sn43、In66Bi34等低温铋合金焊片，以及常规的锡合金(SAC305)，铅合金焊片(Pb37Sn63)。公司产品主要应用在微电子，光电子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封装等领域，特别是在军用，航空航天等高可靠性封装中有广泛应用。
公司拥有专业的技术团队，具有完备的产品研发、量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，为客户提供优质的技术咨询与服务。
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