科美利亞 FPC單面板 雙面板 多層板 IC載板

經營成員經歷PCB、FPC單面板、雙面板、多層板、IC載板與高階軟硬結合板發展史， 也經驗人類的生活形態進入精緻化， 21世紀電子商品邁向精薄短小時代，聲光帶出大量資訊的刺激與方便性， 觸控手機、數位相機、NOTEBOOK、觸控顯示器等 個人數位化電子行動通訊業產值，帶動軟板(FPCB)、 封裝載板(BGA)與觸控面板等相關產業快速成長。

經營成員為PCB產業中，擁有20年以上製程經驗的專業團隊，全體工作同仁感恩客戶給予 科美利亞合作服務的機會， 我們售出的設備是一輩子的責任，觸動科美利亞完成協助客戶 提升製程能力與零不良率為己任，追求設備服務精緻無暇 永續發展精神，我們完成第一個 R to R溼製程到台灣，完成台灣第一個參與突破DDR2沖孔瓶頸，第一個突破蘋果軟硬結合板 沖孔製程精度要求的台灣設備供應商，因為有第一個能力而能協助客戶穩住新技術訂單， 也因快捷設備推新反應能力縮短客戶的研發時程。

我們更投資設立生產實驗室，協助客戶打樣與首件生產，客戶無機器或產能不足時， 我們為客戶新機購置前代工量產， 提供多樣性試驗機會，亦與日本、德國技術交流為客戶取得新知情報， 專業的同理心獲得日德原廠全力支持， 相繼取得華人區總代理權服務客戶。

科美利亞因為有客戶與原廠的支持，團隊激發出溫暖、健康、自信與效能的工作空間， 在金融海嘯下我們未裁員、未減薪、未休無薪假照顧全體工作同仁，秉持合理利潤共享客戶、 原廠、照護員工與股東，以達永遠的科美利亞大願。