德国DILAS半导体激光有限公司成立于1994年，.是全世界高功率半导体激光器技术的领导者和规模最大的高功率半导体激光器公司。德国DILAS总部坐落于德国美因兹工业园区，距德国法兰克福机场西20公里。德国DILAS激光有限公司在美国图森和中国南京建立了分公司，各分公司集研发、生产、销售和售后服务为一体。
德国DILAS公司拥有高水平的研发团队，尤其是在半导体激光器封装、精密机械、材料学和微光学等方面具有世界一流的工程技术人员。基于非常丰富的半导体激光应用经验，我们能为用户提供全面的半导体激光器解决方案。DILAS公司产品广泛应用于工业加工、激光医疗、信息显示、国防和科研等领域。而且，DILAS高品质和高性能产品已经获得激光工业界7天/24小时长期的严格考验，广受全球客户赞誉。在收购德国m2k公司后，德国DILAS拥有了全球领先的长波长(1064nm-1940nm) 半导体激光器芯片生长和封装技术，能更好的满足客户的多种需要。
德国DILAS半导体激光器功率高、寿命长、波长全、式样多。产品波长范围从635nm到1940nm。我们可以提供多种封装形式，包括传导冷却、光纤耦合、微通道水冷和传导冷却准连续（QCW）产品。
德国DILAS半导体激光有限公司技术和产品的先进性：
每年封装的BAR条数量超过10万个；
封装芯片种类超过250种 ；
产品返修率（RMA）小于1% ；
高功率微通道水冷垂直叠阵封装BAR条数高度83个（固体激光器泵浦）；
高功率准连续（QCW）面阵输出功率超过26万瓦，谱宽小于2nm（激光核聚变泵浦）；
1万瓦连续半导体激光器系统，输出光斑能量密度均匀性高于95% (工业加工)；
高亮度200W @200um 传导冷却光纤耦合模块（光纤激光器泵浦）；
高功率1064nm、1470nm、1530nm和1940nm 光纤耦合模块；
高功率半导体激光器加工系统（塑料和高分子材料焊接）。
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