公司在中国科学技术大学、南京航空航天大学雄厚的研发实力基础上，在与微尺度物质国家实验室合作的基础平台上，开发出了完全拥有自主知识产权的光电窗口封装技术。公司玻璃封装、陶瓷封装、金属封装、金锡预制成型焊料等技术均达到国际先进水平。
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