开玖的研发团队由一批资深高级工程师组成，其中核心研发人员有10～15年的行业经验，积累了四十多项发明创新成果。
开玖是国内最主要的半导体封装设备供应商，主导产品是全自动超声波引线键合机，在TO56/TO46/TO38激光管元件的封装设备市场上占有70％以上市场份额！
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