无锡华润安盛科技有限公司 封装产品 测试服务 最新技术

华润安盛拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具备value="25000" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0">25000平方米的封装厂房，value="10000" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0">10000平方米的测试厂房，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。

华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。

华润安盛坚持“持续改进，满足客户，追求零缺陷”的质量方针，不断提升加工质量和服务水平，建立了为海内外一流公司认可的质量管理体系，相继通过了IBM、东芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等国际知名公司的审核，并为之形成了稳定的量产加工能力。2005年以来，华润安盛通过了英国劳氏ISO9001：2000质量体系、ISO14001、GB/T28001环境与职业健康安全体系转证审核，并通过了英国劳氏ISO/TS16949:2002质量体系审核，获得了英国劳氏质量认证中心颁发的认证证书。

华润安盛同时建立了先进的产品可靠性与失效分析实验室，可为客户产品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、电镜扫描、元素分析等多项试验。