1993公司成立從事五金電鍍設備之製造。
1994專注於印刷電路板電鍍設備之研發製造。
1995研發完成印刷電路板之自動上下料機構,並且獲得專利。
1996積極拓展外銷市場, 取得日本NEC(菲律賓廠)訂單。
1997積極開發新客戶, 營業額較1996年成長100%, 並取得日本富士通HDI製程技術移轉, 成功外銷至富士通大阪明石及越南廠
1998擴大研發設計部門編制, 強化設備自動化及製程能力, 同時獲得多項專利
1999平鎮新廠落成啟用,使用面積 7,350 M2。
2000成功研發FLIP CHIP電鍍設備給客戶。
2001研發水平連續電鍍銅設備(HCP), 成立研發中心及電鍍製程實驗室。
2002研發垂直連續電鍍銅設備(VCP)
2003ISO9001: 2000版認證通過; 亞碩機械科技(蘇州)有限公司成立。
2004垂直連續電鍍銅設備(VCP)進入量產銷售
2005垂直連續電鍍銅設備(VCP)成功導入HDI, BGA, PBGA, FLIP CHIP & CSP等高階填孔製程。
2006擴大產能, 成立台灣二廠。
2007成功研發雙軌垂直連續電鍍設備 (DVCP) 並量產銷售。
2008蘇州新廠落成啟用, 使用面積15,000M2。
2009成功研發軟性電路板專用的捲對捲垂直連續電鍍銅設備 (RVCP)。ISO9001:2008版更新認證通過。
2010擴建平鎮二廠(東龍廠),使用面積 7,200 M2。
2011成功研發並銷售回掛垂直連續電鍍銅設備 (UVCP), 搭配框架及採用六軸式機械手臂自動上料, 應用於CSP和FLIP CHIP等超薄板及超細線路製程.
2012成功研發並銷售垂直連續電鍍銅設備(雙列型) (VCP(DT)), 採用六軸式機械手臂自動上料, 產能是原VCP的 2倍。
2013UVCP銷售量佔總銷售額20%。
2014成功研發標準垂直連續電鍍銅設備 (SVCP)並量產。
2015SVCP 設備大量應用於汽車板製程。
2016研發無接觸式垂直連續電鍍銅設備 (NVCP)。
2017東龍廠二期擴建動工。
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