高柏科技有限公司 导热材料 导热封装胶系列 相变化材料系列

在电子，光电，汽车，节能照明，电机等各产业领域中，所面对的热力工程议题，导热介面材料的运用是其中一大主题，专注於各式导热介面材料的研发丶制造丶销售的我们，十年以来高柏科技秉持提供优良创新产品，迅速和弹性服务，期许我们能够成为你们最有力丶最值得信赖的夥伴。

高柏科技已取得 ISO9001:2000，ISO14000 及 IECQ 认证，以藉由优良的管理流程与工具，生产高品质产品，达到良好效益与优异品质，产品亦符合 RoHS丶REACH 及 UL 规范，通过安规认证，以保证产品质量可靠稳定。在未来自许成为客户们於热工程领域中的优良合作夥伴，并不断的精进现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。目前高柏科技的产品品质已得到全球 「上千家客户」的肯定，并持续指定使用敝司产品，像是HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, Asus, NEC, Bosch, Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar, Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Liteon, HTC,LG,Cisco等目前皆有使用高柏科技的产品。