EDI CON China RF 微波 高速数字EDA软件

 EDI CON China（电子设计创新大会）是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

技术报告会

技术报告会为与会者提供电子设计工具与技术知识。技术报告会按技术领域分为若干专题分会，每一节会议含有两场各20分钟的论文宣讲，内容来自受邀业内专家的、或录用的论文。重点关注高频/高速电子设计中所涉及到的从元器件表征到系统集成等关键问题。

受邀和提交的论文都由EDI CON主办方和技术顾问委员会评审，评审委员均为EMC、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的主要专家。技术报告会包含如下主题：射频、微波与高速数字设计，射频/微波测量与建模，EMC/EMI、高速数字测量与建模，系统级测量与建模，系统设计，商业资源等。

研习会

研习会为从业者提供一个论坛，共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。研习会的赞助商根据EDI CON主办方的指南负责准备讨论内容。研习会是互动的，允许给听众额外的时间来提问和参与，可以有演示，听众也有使用设计软件和/或测量设备的机会。

专家论坛

在专家论坛中，由一个专家小组讨论一个特定的主题。开场先由每位专家阐述关于论坛主题的个人观点，然后由主持人引导专家进行更深入的讨论并回答听众提问。EDI CON主办者和赞助商共同负责协调论坛主题、邀请专家和主持人。专家论坛的主题反映了技术会议的多个专题，重点是设计、测量/仿真/建模和系统设计。

展览

EDI CON展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。与其他展览带有一个单独的、更学术的会议不同，EDI CON由行业和技术领导者提供大部分技术报告会、研习会和座谈会的内容，因此，本展会是与会议紧密结合的。这使得展览成为技术会议的延伸，与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。