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河北中瓷电子科技有限公司 电路封装 多芯片模块多层陶瓷基板 混合集成电路封装

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河北中瓷电子科技有限公司

Tel:86-311-83933966

Fax:86-311-83933982

E-mail:[email protected]

中国河北省石家庄鹿泉市经济开发区昌盛大街21号

业务代表

梁向阳

[email protected]

+86 13503290032

赵璐

[email protected]

+86 15831162786










 
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工商信息
公司名称: 河北中瓷电子科技有限公司
注册号: 130185000011780
成立时间: 2009-08-06 营业期限: 2009-08-06至2029-08-06
法人: 王强 机构代码: 693456472
联系方式: 0311-83933997 官方网址: http://www.sinopkg.net
公司类型: 有限责任公司 注册资本: 1000万人民币
登记机关: 鹿泉区工商行政管理局 省份: heb
注册地址: 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 信用代码: 91130185693456472R
核准时间: 2016-09-28
 
图说企业/供应说明(点击下面红色公司名称进入企业官网)
 河北中瓷电子科技有限公司积50余年的陶瓷封装行业背景,致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产。

 

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,包括集成电路封装系列,如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等;多芯片模块多层陶瓷基板系列(MCM-HTCC/LTCC);混合集成电路封装系列;微波低噪声器件封装系列,硅及砷化镓微波功率器件封装系列;微波单片电路封装系列;光电器件及电路封装系列;制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件;非制冷型红外焦平面探测器金属外壳;功率LED封装系列;MEMS封装系列;LTCC产品系列;特种陶瓷系列(ALN)。

 

在光通讯领域,中瓷是世界知名光通讯器件生产商Finisar, JDSU的合格供应商。在微波领域,中瓷积极加强与M/A-COM,Infenion, NXP等知名企业的合作。在领域方面,除了中国国内,欧美地区之外,中瓷大力开展与俄罗斯,日本客户的沟通与合作。

 

我司通过了质量,职业健康安全,环境管理体系三体系认证。开发的系列产品质量符合国内,国际标准以及用户使用要求。可靠的设计,稳定的工艺是产品质量的保证,我们始终坚持“质量为本,信誉至上”的质量方针,不断提升产品质量水平,把满足用户的需求作为最终目标。  

 

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