河北中瓷电子科技有限公司 电路封装 多芯片模块多层陶瓷基板 混合集成电路封装

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已形成十一大产品系列，包括集成电路封装系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等；多芯片模块多层陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成电路封装系列；微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列；微波单片电路封装系列；光电器件及电路封装系列；制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件；非制冷型红外焦平面探测器金属外壳；功率LED封装系列；MEMS封装系列；LTCC产品系列；特种陶瓷系列（ALN）。

在光通讯领域，中瓷是世界知名光通讯器件生产商Finisar, JDSU的合格供应商。在微波领域，中瓷积极加强与M/A-COM，Infenion, NXP等知名企业的合作。在领域方面，除了中国国内，欧美地区之外，中瓷大力开展与俄罗斯，日本客户的沟通与合作。

我司通过了质量，职业健康安全，环境管理体系三体系认证。开发的系列产品质量符合国内，国际标准以及用户使用要求。可靠的设计，稳定的工艺是产品质量的保证，我们始终坚持“质量为本，信誉至上”的质量方针，不断提升产品质量水平，把满足用户的需求作为最终目标。