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金明致力于引领薄膜装备行业的发展方向，在设备设计研发、技术工艺等方面拥有多项核心技术，特别在多层共挤技术领域处于国内领先水平，并被评为国家高新技术企业。经过28年的发展，金明凭借领先的技术优势和丰富的经验，设备在食品包装、日用品包装、农业薄膜、医疗包装、汽车薄膜、电子保护膜、建筑以及特殊应用等领域拥有最广泛的应用。
金明也积极寻求上下游产业链的合作，并陆续与埃克森美孚、陶氏化学、巴斯夫、西门子等国际知名的企业开展深度合作。通过与合作伙伴的共同努力，金明将持续为我们客户提供高附加值产品和服务，推动薄膜装备行业的发展。
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