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中国国际半导体博览会 半导体 集成电路设计 芯片加工 封装测试

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中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC China,经过十五年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。
  
  国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出至2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越式发展。我国将努力建成创新、可控、保障安全的产业。
  
  市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司共同主办的“IC China2017”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会;共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。
  
  二、展会信息展览时间:2017年10月25日~27日展览地点:上海新国际博览中心
  
  三、展览范围IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
 
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