业务范围:
销售电镀产品: 应用于汽车工业、连接器、印刷电路板行业、装饰行业上。
Pd/Ni 钯/镍:应用于接触, 键合, 代替金及增加耐腐蚀性。
SMD LED 表面封装 - 银表面:应用于手机,手提电脑, 平板计算机的背光设施, 手机闪光, 照明等。
线路板上的银应用 - 更低成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,有效降低了嵌入式产品的成本。
线路板上的软金应用:用于电子应用如手机, 计算机主板, 芯片焊接。
硬金 - 应用于连接:例如显示适配器, 记忆卡;应用于触点: 例如键盘。