双面研抛设备_单面加工设备_切割类设备-苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

公司位于苏州高新区科技城，占地约208余亩，拥有单体机械加工、装配厂房近5万平方米，建有1.28万平方米的科研大楼，拥有一流的生产装配线。整机集成采用自主设计的无动力专用（主、支）柔性生产线，具有万级和30万级的净化厂房和计量室，实现从部件到整机的模块化集成技术。关键零、部件加工 采用高端加工设备MAZAK（车铣中心、数控车）、SCHLEIEIFRING（高精度数控磨床）、DMG、HORCO（加工中心）等高端精密加工设备，为核心零部件制造提供良好的工艺装备。在检测方面拥有先进的海克斯康(HEXAGON)3000×3500大型三维测量系统、长度仪、光学仪、轮廓仪等先进测量设备，为实现高品质产品提供了质量控制保障。通过信息化、网络化形成完备的CAD-CAPP-CAM-CNC制造体系。同时采用先进的PLM、ERP管理系统，全面实现信息化管理，制造信息辐射至加工工序终端和产品集成终端。通过信息共享，实现准时生产（JIT)，搭建智能工厂新模式，形成智能制造基础平台。实现高效率、高品质。 公司下设研发中心、赫瑞特设备制造、瑞德设备制造、品质服务中心、资源保障中心、管理信息中心、营销中心、市场开发中心、战略运营资本中心；在国内形成了以北京、上海、西安、深圳、苏州等城市为中心的专业售后服务保障网络。公司为持续实施技术创新，加大技术开发力度，以满足客户的个性化需求，为客户提供特制化的解决方案。公司基于技术创新的开发理念，在继承的基础上不断实施技术创新能力的提升，营造创新氛围，提升团队整体创新能力，以首席科学家为主导的技术路线的整体规划，以博士人才为主导的系统架构，以硕士人才为主导的系统设计，以学士人才为主导的工程化和工艺技术设计，分层式的团队梯队建设为产品的开发建立起良好的基础。完成了国家02专项超大规模集成电路12英寸硅晶圆片精密双面抛光机项目的开发并通过验收。目前公司共获得了切割类33项专利，磨抛类 25 项专利、软件著作权4项。 公司先后开发研制了150余种拥有完全自主知识产权的电子专用设备，并多次荣获国家重点新产品等各类奖项及荣誉,销售数万台，产品遍及国内29个省市自治区，并远销德国、英国、俄罗斯、美国、韩国、日本、新加坡、印度、马来西亚、伊朗、菲律宾、越南、台湾等国家和地区，享有独立自主的进出口权。 自2014年以来基于技术创新的产品开发战略定位，实现产品升级换代，由过去的传统设计开发方式到新技术、科学计算开发模式的转变，实现产品转型战略目标。通过技术创新形成一整套具有自主知识产权的核心技术产品和技术单元，产品涉及切、磨、抛三大系列。并通过系统整合（软、硬）形成完整的生产线，如：半导体6"--8"，产品以单机模式和主控模式全面进入高端半导体市场。 目前产品应用涉及半导体、太阳能、蓝宝石、碳化硅、光学玻璃、光学光电子、化合物半导体、晶体、硬盘母盘、陶瓷、涂层加工、钼片级磁性材料等13个行业。目前设备旨在为客户提供一体化系统解决方案，为客户创造更大价值。 一、 针对半导体行业，相继成功开发了X07 M480×500-1D多线切割机，X07 S600×500-1D单线切割机；单面X61 50D-T抛光机、X61 59D-T抛光机和双面X61/62 D20B4M-T-1，X61/62 D24B4M-T-1研磨抛光机，形成完整的系列产品和综合配套生产线。 二、 针对太阳能开发了X07 M180×700-1D-0多线切割机、X07 S600×500-1D单线切割机； 三、 针对碳化硅市场开发了X07 M250×350-1D-0多线切割机； 四、 针对其他相关行业开发了系列单面设备X61/62 36D-T单面铜磨/抛光机以及其他行业所用的双面从6S、9B、13B、15B、16S、16B新系统以上到32B的全系列整套设备，为各行各业的客户提供适合加工的成套设备。 利用互联网、网络化和信息化，通过产品系列整合。在国内成为半导体材料、碳化硅等材料成套加工设备的提供商，已逐步形成集设备、辅料、工艺技术和专业化服务等为一体的产业链式配套服务，满足了行业对设备高性能、高效率、高可靠的要求。 赫瑞特通过技术创新旨在建立起良好的产品研发体系，并通过制造装备的高端化，全力打造HRT品牌，创建百年基业。