公司专注于电子封装领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新型焊料在高可靠性半导体封装，光电子封装等领域中的应用。
公司研发团队从2007年开始自主研发高脆性的AuSn20预成型焊片的轧制，精密冲压成型工艺，是国内该领域名副其实的先行者和领导者。经过近3年的技术攻关，成功掌握了该材料的加工工艺技术，突破了国外的技术垄断。团队又从2011年开始研发Au-Ge和Au-Si预成型焊片的精密加工。
公司主要产品包括高脆性的AuSn20，AuGe12，AuSi3.15等贵金属预成型焊片。另外，公司还可以为客户提供各种尺寸的Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基预成型焊片。产品主要应用在微电子，光电子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封装等领域，特别是在军用，航空航天等高可靠性封装中有广泛应用。
公司具有高效高水准的模具设计与加工团队，可以根据客户要求，快速地加工出高精密模具(平均5-7个工作日)，可以满足生产各种尺寸的预成型焊片（最小厚度为10μm）。
公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念，努力成为电子封装领域材料和应用的领导者。
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