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集功率半导体器件_功率半导体分立器件_IC芯片_IPM_DIP23-FP_IPM_DIP25-FP_IPM_DIP29-DBC-吉林华微电子股份有限公司

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 吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业,拥有多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年360余万片,封装能力为30亿只/年,吉林华微电子有限公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销主线的系列产品, 是NXP、FAIRCHILD、VISHAY、 PHILIPS、TOSHIBA等国际知名企业的合作伙伴。

吉林华微斯帕克电气有限公司是吉林华微电子控股子公司,专注于智能功率模块的研发、生产和销售。公司成立于2013年初,工厂建筑面积3,500平方米,现有员工60人。首期投资月产能30万只的模块生产线,配备从美国、瑞士及日本等国家和地区进口的业界一流生产、检测设备,并拥有完整的可靠性实验室,可对产品进行高低温冲击、HAST、高温反偏、盐雾、高低温存储等全方位的可靠性测试及分析。

华微斯帕克以建立国内最大的智能功率模块研发、制造及销售公司为目标,吸引了一批从三洋、IR等出来的拥有十几年工作经验的专业团队加盟,以严谨、务实及专注的态度为客户提供优良的产品和服务。

 
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