兴森科技致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务，成为世界一流的硬件外包设计服务提供商。兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。
兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
在PCB制造业务方面，兴森科技始终保持全球领先的多品种交付（2014年品种数超过23万种）与快速交付（样板快件平均交期低于7天）能力，结合高水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势，进一步巩固和提升公司在PCB行业样板及小批量领域的龙头企业地位。
在PCB制造业务平台的基础上，兴森科技积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式，以“为项目创造整体价值最优”为目标，消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无缝衔接公司内各业务模块，有效缩短客户研发、中试及生产的周期，降低总体成本，并通过专业的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。在PCB 设计领域，面对高速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战，公司的技术创新始终保持与国际同步，除提供专业的PCB Layout外包设计服务外，还可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical等设计与仿真服务，为通信、网络服务器、安防、存储等行业客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案；同时，公司的SMT贴装业务定位于多品种的快速交付模式，从元器件购买、PCBA贴装焊接、在线检测、整机测试等提供全流程服务，有效支持客户缩短项目总体周期。
2013年，兴森科技正式进军集成电路产业链，这将作为未来公司战略发展的重要领域。公司的“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化项目”成功申报为国家科技重大专项，获得国家02专项资金扶持，实现了跨越式发展。兴森科技将立足IC载板业务，积极打造规模化的多品种快速交付及技术先进等优势，致力于成为该领域内的本土领军企业，并打造从载板设计、制造到封测方案提供等一体化方案解决能力，为IC产业链提供各类优质高效的配套服务。
作为优秀的本土民族企业，兴森科技一直致力于为中国的国防事业做贡献。2010年，公司建成了高水平的独立军用PCB制造工厂，结合我司PCB设计领域的实力，已为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。公司凭借着过硬的研发制造能力、完全定制及柔性化管理优势、完善的质量体系保障和保密体系管控，赢得了军方客户的认可及信赖。兴森科技将在业界领先的技术及管理平台基础上不断进步，坚持以质量为中心，以“零缺陷”为目标，强化GJB-9001B 军用产品生产过程体系管控，确保产品质量完全符合武器装备高可靠性要求；同时，兴森科技秉承持续创新的发展观，专注工艺技术研发，紧密支持武器装备技术前瞻性的研制生产需求，并朝着逐步成为军工模块化产品、系统级产品整体解决方案服务商的方向快步前行。
为客户提供更具价值的技术服务和整体解决方案，是兴森科技前行的方向；进一步的国际化发展，是兴森科技努力的目标。展望未来，兴森科技仍将专注于电子硬件的创新发展，在PCB业务、一站式服务、集成电路业务和军品业务等领域再接再厉，为客户提供一流的服务，创造更多的价值。
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