本公司於2008年成功開發三軸型與四軸型X-Ray鑽靶機設備，更獨創鑽靶機專用除毛邊裝置(Deburr Device)，得力富設備不論加工速度及加工精度皆優於進口設備品質，且能配合客戶製程一改先前完全由國外掌控設備規格，未能積極配合製程修改設備功能之缺失，成為國內外印刷電路板廠之生產利器，創造高附加價值產品如：先進封裝產品(如CSP、Flip Chip)、高密度連接基板(HDI)製程、十層以上電路板、BGA板、銅製程板、行動數位產品高階通訊板、Rambus板、軟硬結合板等，成為國內擁有非醫用X光設備製造商之先趨，對於未來發展之潛力深具信心。
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