上海本诺电子材料有限公司
是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。
从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
2011年后本诺公司规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。
未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。
我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩
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