随着科技的进步，目前电子产品电子线路板(PCB)的质量及要求也越来越高，由单层板材演变到多层板材到金属基板，由材料也由一般的FR4演进到High Tg、无卤素、HDI、陶瓷基板等高硬度板材，更因有高功率散热需求之电路板，如LED背光模块及LED路灯（Lighting）、LED液晶面板（Light Bar）等需要用到铝基板、铜基板等金属材料之底板来解决高功率散热之问题。
而High Tg、无卤素、HDI、陶瓷基板、铝基板、铜基板等，此类高硬度基板及金属基板因其硬度较高，導致加工困難，为了解决此类高硬基材加工问题，各类PCB铣刀因应而生，进而开发出High Tg专用铣刀、无卤素专用铣刀、HDI专用铣刀、陶瓷基板专用铣刀、铝基板用铣刀等各种专用铣刀之白刀刀型，但还是会因高磨耗，而造成刀具寿命短能加工的米数短，换刀频繁，及库存量增加等问题。
为了解决此问题，刀具厂商便在白刀外层再进行金属镀膜如氮碳化钛（TiCN）涂层、氮化钛（TiN）等，其维氏硬度（HV）约3000～4000，使其硬度增加耐磨性也稍有增加，其金属镀膜刀具寿命比白刀提升(约3~4)倍，但对整体的加工效益虽有改善但提升幅度不大。
为此昆山顺益合贸易有限公司所代理之德国GCT铣刀，其研发出特殊的多层钻石镀膜技术的钻石镀膜铣刀，其维氏硬度（HV）达10000以上，刀具寿命比白刀提升约(10~12)倍，因其表面硬度高、表面光滑，所以有高耐磨及耐高温特性，且钻石散热能力极好，所以在加工金属基材方面寿命也是大幅提升，大幅度的改善刀具寿命短及高磨耗等问题，进而达到提高刀具寿命，低磨耗，散热佳的需求，相对的也就是可以减少换刀次数，提高产能，降低刀具库存量，减少刀具管理成本，如此可使厂商达到降低成本，提高利润之成效!
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