主要服务行业有：半导体集成电路芯片封装、印刷电路板组装、电子电器产品生产和电子元器件制造，我们还服务于汽车、太阳能、LED、生物医药、轻工化工等行业。
涉及应用单组份和双组份的环氧树脂（Epoxy），聚氨脂（Polyurethane），和硅胶（Silicone)。典型如灌封（Casting or Potting），密封（Gasketing & Sealing），以及粘接（Bonding） 。
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主要服务行业有：半导体集成电路芯片封装、印刷电路板组装、电子电器产品生产和电子元器件制造，我们还服务于汽车、太阳能、LED、生物医药、轻工化工等行业。
涉及应用单组份和双组份的环氧树脂（Epoxy），聚氨脂（Polyurethane），和硅胶（Silicone)。典型如灌封（Casting or Potting），密封（Gasketing & Sealing），以及粘接（Bonding） 。
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