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骏码科技集团 半导体封装_LED封装_COB封装

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 骏码科技集团于2006年成立,由周振基教授及周博轩先生创建而成的创新科技公司。我们服务于半导体和微电子封装行业,专注研发先进材料,为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入最先进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。

 
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