公司始创于2008年12月,拥有专业研发团队,设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心,坚持自主研发,同时长期和专业机构、科研院所合作,与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立合作关系。科技创新,致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领 域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务,为客户提供工艺解决方案。
公司自主研发的“Au80Sn20焊片、Au88Ge12焊片、预置金锡盖板” 等产品达到国内领先,国际先进的水平。通过10来年的不懈努力,目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达一百多种,具有自主核心技术的“”已经成为中国国内焊片行业的领导者品牌,品质可靠,媲美国外厂商。
公司生产的预成型焊片广泛应用于航空、军工、光通讯、精密医疗电子、功率电力电子、新能源汽车、无人驾驶、物联网等行业。主要运用于混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。
科技创新,诚信专业,不断超越。先艺电子将不断努力,锐意成为电子连接材料领域的领航者。